离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。这种技术是d.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统如图4[离子镀系统示意图]，将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95％）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和亚离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度---提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（---的膜层附着力）工艺的特点，并有---的绕射性，陀螺指环扣支架，可为形状复杂的工件镀膜。
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