对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以---膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。
蒸发源有三种类型。电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状，通以电流，手机扣铝合金加工，加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质电阻加热源主要用于蒸发cd、pb、ag、al、cu、cr、au、ni等材料。高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。电子束加热源：适用于蒸发温度较高的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。
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订单常见问题回答：
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溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，手机扣锌合金加工，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材——靶，固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶几厘米。系统抽---真空后充入10-1帕的气体，在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。
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